commach napisał: To tylko kwestia czasu, czy procesor zostanie przylutowany tak samo jak tablety, netbook i smartfon itp., Aby zaoszczędzić zarówno na opakowaniu, jak i gnieździe. Procesory niektórych laptopów / notebooków klasy podstawowej są również przylutowane, nikt tak naprawdę nie chce ulepszać procesora nawet na tych laptopach / notebookach z gniazdami. Jeśli głośność pulpitu jest wystarczająco niska, a system SFF to przyszłość, AMD pójdzie za nim, jeśli Intel przejmie inicjatywę. Weźmy na przykład markę owoców: nieusuwalną baterię, brak gniazda rozszerzeń i brak gniazda audio 1/8 ". Kolejny producent poszedł w ślady. Większość, jeśli nie wszystkie baterie ultrabook również nie są wyjmowane i nikt nie kryje się z tym problemem. Zupełnie inny temat. Tu nie chodzi o lutowanie komponentów na płycie głównej, chodzi o użycie lutu jako TIM, co AMD robi z Ryzenem, ale Intel nadal używa gunka.
commach napisał: To tylko kwestia czasu, czy procesor zostanie przylutowany tak samo jak tablety, netbook i smartfon itp., Aby zaoszczędzić zarówno na opakowaniu, jak i gnieździe. Procesor niektórych podstawowych laptopów / notebooków też jest przylutowany, nikt tak naprawdę nie chce ulepszać procesora nawet na tych laptopach / notebookach z gniazdami. Jeśli głośność pulpitu jest wystarczająco niska, a system SFF to przyszłość, AMD pójdzie za nim, jeśli Intel przejmie inicjatywę. Weźmy na przykład markę owoców: nieusuwalną baterię, brak gniazda rozszerzeń i brak gniazda audio 1/8 ". Kolejny producent poszedł w ślady. Większość, jeśli nie wszystkie baterie ultrabook również nie są wyjmowane i nikt nie kryje się z tym problemem. Uważam, że celem lutowanych elementów laptopów i telefonów komórkowych jest nadanie mu wąskiego profilu, który nie jest wymagany na komputerach stacjonarnych. Istnieją już takie opcje dla komputerów stacjonarnych w postaci NUC. To, co powiedziałeś, może się zdarzyć, ale nie sądzę, że stanie się to w najbliższej przyszłości. Ponadto AMD może nie pójść w ich ślady, ponieważ nie mają siły finansowej ani uwagi (ponieważ konkurują z Intelem na procesorze i Nvidii na GPU), takich jak Intel, aby stworzyć swoje własne mobo.
commach napisał: To tylko kwestia czasu, czy procesor zostanie przylutowany tak samo jak tablety, netbook i smartfon itp., Aby zaoszczędzić zarówno na opakowaniu, jak i gnieździe. Procesor niektórych podstawowych laptopów / notebooków też jest przylutowany, nikt tak naprawdę nie chce ulepszać procesora nawet na tych laptopach / notebookach z gniazdami. Jeśli głośność pulpitu jest wystarczająco niska, a system SFF to przyszłość, AMD pójdzie za nim, jeśli Intel przejmie inicjatywę. Weźmy na przykład markę owoców: nieusuwalną baterię, brak gniazda rozszerzeń i brak gniazda audio 1/8 ". Kolejny producent poszedł w ślady. Większość, jeśli nie wszystkie baterie ultrabook również nie są wyjmowane i nikt nie kryje się z tym problemem. To, co mam na myśli przez lutowanie, polega na usunięciu potrzeby uporządkowania procesora w celu uzyskania lepszej temperatury. Procesory Intel mają słabą overclocking ze względu na grubą pastę termiczną, której używają pod IHS. Procesor będzie dławik termiczny przy umiarkowanym napięciu. Kiedy go rozłożysz i ponownie nałożysz ciekły metal, obniżysz o 20-30 temp. W rezultacie lepszy zegar. Solder rozwiąże ten problem bez utraty gwarancji, ponieważ w tym zakresie przewodzi zarówno ciepło, jak i ciekły metal. Czy zdałeś sobie sprawę, jak bardzo jesteś poza tematem.
Gattberserk napisał: To, co mam na myśli przez lutowanie, polega na usunięciu potrzeby uporządkowania procesora w celu uzyskania lepszej temperatury. Procesory Intel mają słabą overclocking z powodu przepustnicy termicznej przy umiarkowanym napięciu. Kiedy grasz, masz 20-30 temps niższych. W rezultacie lepszy zegar. Spoiwo rozwiąże ten problem, ponieważ pod tym względem przewodzi zarówno ciepło, jak i ciekły metal. Czy zdałeś sobie sprawę, jak bardzo jesteś poza tematem. Ja też nie jestem w temacie.
Brzmi dobrze. Ale to nie wyeliminuje potrzeby wentylatora chłodzącego lub radiatora