haodede napisał: Próbowałem MX4 wcześniej, ale temperatura była około 3 ° C stopni niższa. Ponieważ jestem wymianą pasty termoprzewodzącej , równie dobrze może delid tak, że nie trzeba ponownie ubiegać się w przyszłości. " Delid " oznacza usunięcie IHS , a następnie zastąpienie istniejących akcji TIM między matrycą i IHS . Nie myśl, że ktoś działa na nagiej matrycy. Cooler styki nieruchome IHS . Wciąż trzeba wymienić tim między chłodniejsze i IHS od czasu do czasu Wysyłane z Huawei NEXUS 6P użyciu GAGT
Meteor84 napisał: Proponuję obejrzeć ten film pierwszy Podsumowując , nie ma absolutnie nie ma sensu Oczywiście, jeśli zastosowanie normalne pasta termoprzewodząca nie wiele diff lah ... Ale jeśli używasz re i CLP całkiem pewny inną historię Wysyłane z Huawei NEXUS 6P użyciu GAGT
Meteor84 napisał: Proponuję obejrzeć ten film pierwszy Podsumowując , nie ma absolutnie nie ma sensu Ten film jest dobry film , który pokazuje deliding w kraju ang mo . Było tam mnóstwo uwag wobec swoich filmów. A przyczyny niektóre obsługiwane go . Ich temps otoczenia powyżej w ich kraju może być dość chłodzenia. Ale nie wiem, co to lubią mieć otoczenia temps w SG. Dla nich trafić termiczna granica jest daleko. Co więcej jego Skylake . Ich temps obciążenia były wokół 5Xdeg . Jak możemy nawet przebić . Lol.
monikernemo napisał: Oczywiście, jeśli zastosowanie normalne pasta termoprzewodząca nie wiele diff lah ... Ale jeśli używasz re i CLP całkiem pewny inną historię Wysyłane z Huawei NEXUS 6P użyciu GAGT Yeap . Sos jest potrzebne specjalne . CLP może Clu łatwością zgolić 10deg od obciążenia .
Są chipy AMD delid -stanie ? Albo tylko dla Intela głównego nurtu ?